Produkty dla stosowanie hitec (1)

BADANIE TECHNIKI ŁĄCZENIA Badanie techniki łączenia przeprowadzamy za pomocą tomografii komputerowej. Błędy w połączeniach podczas spawania, lutowania, nitowania lub klejenia są szybko widoczne. Ocena badania techniki łączenia odbywa się w obrazach rentgenowskich 2D, filmach przekrojowych lub wizualizacjach 3D.